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采购商身份

采购:苏州 道康宁 导热膏 TC-5688、TC-5021

所属分类 采购数量 意向价格 收货地区
粘合材料 8888 ¥ 1/罐 元(人民币)元 广东
报价要求 发布时间 截止时间 大宗采购
不含税价 2016-06-18 长期有效

联系人: 刘义

电 话:8618796849488
手 机:187****9488

采购详情采购清单附件:

苏州 道康宁 导热膏 TC-5688、TC-5021

道康宁导热膏TC-5688、SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026
导热膏TC-5688、SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026, Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本, 其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。 TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。 這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、 重複利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發與設計過程裡, 導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片、 導熱薄膜和凝膠,以滿足業界的各種散熱管理要求。

苏州,道康宁,散热膏

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